Samsung a l'ennemi à l'intérieur de la maison. Le sud-coréen SK Hynix balaye également la fabrication de puces HBM

Le marché des mémoires HBM () qui fonctionnent main dans la main avec les GPU pour l'intelligence artificielle (IA) est clairement dominé par trois sociétés : Samsung, SK Hynix et Micron Technology. Il est intéressant de noter que les puces mémoire sont le moteur de l'économie de la Corée du Sud, dépendante du commerce. Et Samsung et SK Hynix sont les entreprises qui soutiennent cette industrie dans ce pays asiatique. Le premier d'entre eux détient une part de marché d'environ 40 %, tandis que SK Hynix défend une très bonne part de 29 %. Derrière les deux se trouve l'américain Micron Technology, avec environ 26 %.

Ces deux sociétés sud-coréennes se font concurrence pour dominer le marché lucratif des puces mémoire HBM. Et ils ne peuvent pas faire face lorsqu’il s’agit de fabriquer autant de circuits intégrés que le demandent leurs clients. Le plus important de tous est, comme on peut le deviner, NVIDIA. Les exportations de semi-conducteurs de la Corée du Sud augmentent, mais ses stocks de puces ont chuté de 33,7 % en avril par rapport à la même période en 2023, selon le Bureau national des statistiques. Étonnamment, le marché des puces dans ce pays asiatique connaît le déclin le plus rapide de la dernière décennie.

SK Hynix a atteint une efficacité enviable dans la fabrication de puces HBM

Les trois entreprises dont j'ai parlé dans cet article maintiennent un effort très intense pour augmenter leur part de marché dans le secteur des mémoires HBM. Ce n’est pas pour rien que son potentiel de croissance est énorme car il est étroitement lié à celui du matériel pour applications d’IA. Selon le cabinet de conseil AMR (en 2031, le marché des puces IA aura un chiffre d'affaires de plus de 263 milliards de dollars. C'est vraiment scandaleux si l'on considère qu'en 2021 son activité s'élevait à un peu plus de 11 milliards de dollars.

À ce stade, il y a quelques jours à peine, SK Hynix s'est manifesté. Et il a de bonnes raisons de le faire. Et elle a profité de la tenue d'un forum d'innovation organisé par TSMC pour faire connaître sa maîtrise de la fabrication des mémoires HBM. Selon SK Hynix elle-même, son procédé MR-MUF, qui, d'une manière générale, est une technologie qui permet empilage plus rapide de DRAM par rapport au processus TC-NCF utilisé par d'autres sociétés, lui a permis d'atteindre une efficacité 8,8 fois supérieure à celle de Samsung et Micron. Cela signifie simplement qu'elle fabrique ses puces HBM beaucoup plus rapidement que ses principaux concurrents.

Comme on peut l’imaginer, la vitesse à laquelle une entreprise dédiée à la fabrication de semi-conducteurs est capable de produire ses circuits intégrés détermine profondément sa compétitivité. Il est évident qu'une plus grande efficacité lui permettra de fournir plus de garanties à ses clients, notamment sur un marché en croissance comme celui des mémoires HBM. De plus, selon DigiTimes Asia, SK Hynix fabrique à grande échelle des mémoires HBM3E à 12 couches tandis que Samsung et Micron ont des problèmes avec leur production. Bien entendu, Samsung travaille au développement des mémoires HBM4 dans le but de catapulter sa compétitivité en 2025. Cela semble intéressant, nous suivrons donc ces trois sociétés de très près.

Plus d'informations | DigiTimes Asie

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