Alors que l’industrie est obsédée par la puissance, TSMC sait clairement où se situe l’avenir des puces : dans l’efficacité.
Plus de performances ? C’est la première chose que l’on demande habituellement à une nouvelle puce, presque sans y penser. Nous le faisons depuis des années avec les processeurs de nos appareils et nous le faisons désormais avec les puces qui prennent en charge une grande partie du déploiement de l’IA. Plus de puissance de calcul, plus de vitesse, plus de possibilités de réaliser des choses qui semblaient auparavant hors de portée. Mais cette logique commence à rencontrer une limite bien précise : l’énergie. Ce qui fait son chemin aujourd’hui est une idée moins tape-à-l’œil, mais de plus en plus difficile à ignorer : les progrès ne seront pas seulement mesurés par la quantité de calcul d’une puce, mais aussi par la quantité d’énergie dont elle a besoin pour le faire.
L’indice le plus clair vient de TSMC. Nous parlons du plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, une entreprise qui ne vend pas de processeurs sous sa propre marque, mais produit plutôt des semi-conducteurs conçus par d’autres acteurs du secteur. Selon Reuters, Kevin Zhang, vice-président senior du développement commercial, a expliqué lors d’une conférence à Amsterdam que ses clients sont de plus en plus attentifs aux améliorations de performances qui n’augmentent pas la consommation. La pression vient de profils très différents, des fabricants de smartphones aux opérateurs de centres de données IA, tous avec une préoccupation que l’on voit grandir ces derniers temps : le coût de l’électricité et la disponibilité de l’énergie.
La clé réside dans la fabrication. TSMC n’a pas simplement décrit un changement de priorités. Elle l’a également placé dans son calendrier technologique avec A14, une future technologie de fabrication prévue vers 2028. L’entreprise s’attend à ce que ce procédé offre une amélioration des performances de plus de 20 % et, en même temps, réduise la consommation jusqu’à 30 % par rapport au N2, le procédé que l’entreprise prend comme référence dans cette comparaison. L’essentiel est que nous ne parlons pas d’un processeur spécifique, mais plutôt de la méthode avec laquelle les puces ultérieures peuvent être fabriquées.
Tout n’est pas une question de miniaturisation. Pendant des décennies, la réduction de la taille des transistors a été l’un des meilleurs moyens d’améliorer les performances et l’efficacité des puces. Cette logique ne disparaît pas : la densité des transistors reste dans la feuille de route de TSMC. Ce que Zhang souligne, c’est que face à la pression énergétique de l’IA, d’autres solutions, telles que le packaging avancé, l’empilement de puces et la photonique, gagnent également du poids. En parallèle, comme nous le soulignions il y a quelques semaines, TSMC a décidé de ne pas utiliser High-NA EUV, la lithographie associée aux équipements les plus avancés et ambitieux d’ASML, dans ses procédés A13 et A12 prévus pour 2029.
La bataille réside aussi dans les données. Huawei entre dans cette conversation avec Tau Scaling Law, une proposition qui vise à améliorer les performances en accélérant le mouvement des données au sein des puces. L’idée déplace une partie de l’attention du transistor vers l’architecture et l’intégration, deux domaines qui gagnent du poids lorsque la fabrication de composants plus petits ne suffit pas. Dans le même esprit apparaît LogicFolding, que Huawei présente comme une étape possible au-delà de l’empilement 3D traditionnel, mais qui dépendra de nouveaux outils de conception pour les architectures pliées et de meilleures solutions de dissipation pour les appareils allant des smartphones aux centres de données IA.
Où allons-nous ? TSMC ne parle pas au nom de l’ensemble de l’industrie, mais sa position fait passer le message. L’entreprise suggère que, du moins dans sa feuille de route et dans les conversations avec ses clients, l’efficacité énergétique gagne en importance, alors qu’elle était auparavant plus cachée derrière la performance. Et ce problème ne se limite pas aux centres de données IA. Huawei, pour sa part, montre que le problème est également résolu au niveau de l’architecture et de l’intégration, et pas seulement au niveau du processus de fabrication. Le point commun n’est pas une conclusion close, mais une tension de plus en plus visible : les puces devront continuer à être plus performantes, mais chaque saut sera plus difficile à justifier s’il augmente la consommation, la chaleur ou les coûts.
Images | Simseo avec Nano Banane
À Simseo | Samsung vient de franchir un cap qui n’avait pas été enregistré depuis huit ans. Le problème c’est que c’est un mirage
