La preuve la plus claire qu’Intel va se battre avec TSMC et Samsung pour la meilleure lithographie vient de nous être donnée par NVIDIA

Jensen Huang, le PDG de NVIDIA, est confortablement installé sous les projecteurs depuis plusieurs semaines maintenant. Et ce n’est pas pour moins. Votre entreprise vient de passer une capitalisation boursière de plus d’un billion de dollars grâce essentiellement à la très forte demande de ses GPU pour les datacenters. Actuellement, près de 80 % du marché des puces d’intelligence artificielle leur appartient, et rien ne semble indiquer que leur domination sera altérée à moyen terme.

Les ingénieurs de NVIDIA travaillent sur la microarchitecture de leurs prochaines puces pour les applications graphiques et d’intelligence artificielle, et un ingrédient fondamental de leur recette est la lithographie avec laquelle elles seront fabriquées. Cette société travaille à la fois avec TSMC et Samsung, qui disposent actuellement des nœuds photolithographiques les plus avancés, et il est très probable que certains de leurs GPU seront fabriqués par Intel à l’avenir.

Cette information ne provient d’aucune fuite. D’ailleurs, Jensen Huang lui-même l’a confirmé lors d’une des conférences qu’il vient de donner au Computex, qui se tient ces jours-ci à Taipei (Taiwan). Le leader de NVIDIA a reconnu que récemment ont reçu les premiers jetons tests effectués par Intel en utilisant sa lithographie de nouvelle génération, et selon Huang, le résultat est bon.

NVIDIA veut diversifier l’origine de ses puces. Intel veut la meilleure lithographie

L’entrée très probable d’Intel à court terme dans l’orbite de NVIDIA ne doit pas du tout impliquer que TSMC arrêtera de fabriquer ses processeurs graphiques. Selon le cabinet de conseil AMR () en 2031 le marché des puces pour les applications d’intelligence artificielle aura un chiffre d’affaires de plus de 263 000 millions de dollars. C’est un véritable scandale, surtout si l’on sait qu’en 2021 son chiffre d’affaires s’élevait à un peu plus de 11 milliards de dollars.

Au cours des prochaines années, NVIDIA devra faire face à une très forte demande de puces d’intelligence artificielle, elle est donc intéressée à disposer simultanément de la capacité de fabrication de semi-conducteurs de TSMC, Intel et Samsung. Cette stratégie vous permettra répondre à la demande avec plus d’agilité, et, en prime, cela contribuera également à vous protéger si l’une des sociétés chargées de fabriquer vos puces rencontre des problèmes avec leur technologie d’intégration.

Ce que nous ne pouvons pas prévoir pour le moment, c’est quel GPU sera fabriqué par chacune de ces sociétés. Il est possible, bien qu’il ne s’agisse que d’une conjecture, que TSMC produise les puces de la future famille GeForce RTX 50, et que les GPU pour l’intelligence artificielle soient commandés simultanément par TSMC, Samsung et Intel. Toute autre organisation est également possible. Selon toute vraisemblance, NVIDIA répartira ses commandes en fonction du développement des nœuds lithographiques de ses fournisseurs de semi-conducteurs.

TSMC et Samsung fabriquent déjà des puces dans leurs nœuds 3 nm, mais Intel est actuellement beaucoup plus à la traîne. Pat Gelsinger, le PDG de cette dernière société, a assuré lors d’une interview au Wall Street Journal que sa stratégie à moyen terme dans le domaine de l’industrie des puces consistait à avoir les meilleurs transistors et la technologie d’intégration la plus avancée au monde d’ici 2025. Il est clair que cette déclaration est une déclaration d’intention très forte.

Intel s’attend à ce que le nœud Intel 3 soit prêt à commencer la fabrication au cours du second semestre de cette année, ainsi qu’à démarrer la production de puces sur le nœud Intel 20A (2 nm) au cours du premier semestre 2024. Et, si possible, c’est Plus surprenant, il a également confirmé qu’au cours du second semestre de l’année prochaine, il prévoyait de préparer le nœud lithographique 18A (1,8 nm). En tout cas, le plus important est que nous ayons des raisons de prendre ses intentions très au sérieux.

Les déclarations que vient de faire Jensen Huang suggèrent que le développement de la prochaine lithographie d’Intel est sur la bonne voie, mais nous avons aussi autre chose. Début mars dernier, Wang Rui, la présidente de la filiale d’Intel en Chine, affirmait que ses ingénieurs avaient déjà terminé le développement de ses technologies d’intégration 2 et 1,8 nm. Cela ne signifie pas qu’Intel peut déjà commencer à fabriquer des puces avec ces lithographies, mais cela reflète que l’itinéraire balisé est crédible. Nous verrons ce qui se passera finalement, mais tout semble indiquer qu’en 2024, la concurrence entre les principaux fabricants de puces va être inhabituellement féroce.