En pleine crise de la mémoire RAM, Samsung fait un grand pas avec sa mémoire HBM4. Cela ne signifie pas une bonne nouvelle pour le portefeuille
Nous sommes au milieu d’une crise des prix de la mémoire RAM. L’industrie est un gâteau que se partagent trois grands producteurs et les centres de données et l’intelligence artificielle veulent manger tout le gâteau. Samsung est l'une des sociétés qui fabriquent de la mémoire pour les consommateurs et les centres de données, et commencera bientôt à produire en masse ses dernières puces de mémoire haut débit : la HBM4.
Ne jetez pas les cloches en l'air trop tôt.
HBM4. Cette technologie représente une avancée cruciale dans le domaine des mémoires empilées. Leur densité permet de doubler la bande passante, ce qui est essentiel pour transmettre plus de données par seconde, mais ils sont également jusqu'à 40 % plus économes en énergie que les HBM3. En bref : ils consomment moins d’énergie et présentent moins de goulots d’étranglement, ce qui se traduit par une amélioration du traitement des données.
Des sources industrielles soulignent que Samsung utilisera le procédé de fabrication D1c de 10 nanomètres pour la matrice de ces mémoires HBM4, avec une structure interne de 4 nm. Il s'agit d'un procédé plus avancé que le D1b de 12 nanomètres de son principal rival, SK Hynix. De plus, il atteindra une vitesse de transfert de données de 11,7 Gbit/s contre 9 à 10 Gbit/s de la norme actuelle.
Bonjour Nvidia. Les médias sud-coréens soulignent que ces nouveaux modules Samsung HBM4 ont réussi les tests de certification de Nvidia et que ce sera en février que l'entreprise commencera à les fabriquer en série. Où finiront-ils ? Certains au nouveau système d'accélération de l'IA de Nvidia, appelé Vera Rubin, d'autres au cœur des TPU de septième génération de Google.
Suite à ces informations, les actions de la société ont augmenté de 5,3% sur le marché de Séoul.
L'ennemi à la maison. Dans des déclarations aux médias sud-coréens, les représentants de Samsung ont déclaré qu'ils se sentaient assez confiants avec un nouveau produit qui dissiperait les doutes sur la capacité de l'entreprise à répondre aux besoins exigeants des centres de données. Les mémoires HBM3E de cinquième génération constituaient un goulot d'étranglement pour l'entreprise, c'est pourquoi les principaux acteurs de l'industrie de l'IA ont regardé à côté : SK Hynix.
Egalement sud-coréenne, c'est la deuxième étape de la fabrication de puces mémoire. Le troisième est l’américain Micron Technology, très éloigné des deux sud-coréens. Il y a un an, nous disions déjà que SK Hynix avait atteint une efficacité énorme dans le processus d'empilement de DRAM pour créer ces mémoires HBM, ce qui lui a permis d'être 8,8 fois plus efficace que Samsung ou Micron et, par conséquent, de produire plus de modules pour une industrie qui ne cesse de demander.
Pendant ce temps, les deux Sud-Coréens étaient en course pour le développement de la nouvelle génération HBM4, et Samsung semble avoir porté le premier coup. Bien entendu, on estime qu’Hynix commencera également la production en série de ces nouvelles mémoires aux mêmes dates.
Et le consommateur… quoi ? Ben rien. Si vous vous attendiez à une bonne nouvelle liée au prix de la RAM, il faut dire qu’aucune amélioration n’est attendue. Ces modules HBM4 iront à Nvidia, mais nous avons récemment annoncé qu'OpenAI avait conclu un accord avec Samsung et SK Hynix pour fournir 900 000 wafers par mois. C'est le volume équivalent à 39 % de la capacité mondiale estimée… et pour une seule entreprise.
Traduction? Un goulot d'étranglement sur le marché, une vitesse de fabrication qui peut ne pas répondre à cette demande et encore une mauvaise nouvelle pour l'utilisateur. Nous avons vu Micron abandonner sa marque grand public Crucial au profit de la RAM des centres de données, et Samsung et SK Hynix se concentrer en masse sur la mémoire HBM4, même si elle n'est pas utilisée dans les appareils grand public, ce qui signifie que c'est là qu'ils se concentreront sur ce marché lucratif de l'IA.
En bref : Samsung domine peut-être la nouvelle génération de mémoires, mais 2026 semble difficile pour quiconque souhaite construire un PC, étendre sa RAM, acheter un nouveau téléphone mobile ou même attendre une bonne nouvelle de la Steam Machine.
Images | TSMC, Google
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