Si vous vous attendiez à une baisse du prix de la RAM cette année, la guerre en Iran a un message pour vous : oubliez ça

Ban-Seng Teh, directeur commercial de Seagate, a mis sur la table dans une déclaration publiée par SCMP ce à quoi nous sommes confrontés si l'on s'en tient à la crise de mémoire actuelle : « Il est difficile de savoir si elle durera éternellement (…) Le cycle actuel est très inhabituel car dans le passé nous avons traversé des cycles de pénurie et d'offre excédentaire. » Comme nous l'avons expliqué dans d'autres articles, la forte hausse du prix des puces mémoire est due à la très forte demande pour ce type de semi-conducteur de la part des centres de données destinés à l'intelligence artificielle (IA).

Rien ne semble indiquer que cette demande va se relâcher à moyen terme, il semble donc raisonnable de supposer que le coût de la mémoire ne diminuera probablement pas aussi vite que le souhaiteraient les utilisateurs. Cependant, une idée très importante émerge des déclarations de Ban-Seng Teh et qu'il ne faut pas négliger : l'expansion des centres de données pour l'IA a la capacité de provoquer des augmentations du prix de la mémoire et des puces de stockage plus fréquentes et structurelles. Dans ce contexte, ils cesseraient de réagir aux cycles temporaires du marché.

« Le nouveau cycle des semi-conducteurs » approche

Historiquement, le marché des mémoires DRAM et des puces de stockage NAND s’est comporté comme de véritables montagnes russes. En période de forte demande, les prix ont augmenté et les usines ont été contraintes de produire davantage. Quelque temps plus tard, il y avait généralement une offre excédentaire qui faisait chuter les prix et les fabricants décidaient de modérer leur capacité de production. Ce cycle de croissance et de déclin successifs décrit le comportement du marché depuis des décennies, mais l’IA a la capacité de mettre fin une fois pour toutes à ce modèle.

Et cela nécessite un type de mémoire, connu sous le nom de HBM (), qui n'est actuellement produit que par trois sociétés sur toute la planète : les sud-coréens Samsung Electronics et SK Hynix, et l'américain Micron Technology. Plusieurs entreprises chinoises, comme CXMT (), investissent de manière très agressive pour créer des chaînes d'approvisionnement de mémoire HBM indépendantes de l'influence occidentale, mais pour l'instant ces puces ne sont qu'aux mains des trois sociétés que j'ai mentionnées quelques lignes plus haut. Note intéressante : CXMT prévoit de lancer ses premières puces HBM3E en 2027.

Les perspectives pour les fabricants de matériel d’IA sont désespérées. À tel point que NVIDIA a publiquement demandé aux producteurs de mémoire HBM de construire davantage d'usines, leur assurant qu'elle achèterait toute la production qu'ils sont capables de générer. A ce stade, SK Hynix, Samsung et Micron ont décidé de sacrifier une partie de leur capacité de production aux mémoires DRAM classiques afin de consacrer davantage de ressources à la fabrication de puces HBM pour l'IA.

Vraisemblablement, la demande pour ces derniers circuits intégrés sera persistante et massive, de sorte que le marché atteindra difficilement la saturation qui s'est produite de manière cyclique dans le domaine des mémoires DRAM. Et la principale conséquence de ce comportement sera que les prix resteront constamment élevés.

Images | Généré par Simseo avec ChatGPT

Plus d'informations | SCMP

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