2027 n’a même pas commencé et l’IA a déjà fait son travail : tout indique que les DRAM et HBM de l’année ont déjà été vendues
Lorsque nous parlons de l’expansion de l’intelligence artificielle, nous pensons généralement aux GPU, aux serveurs et aux centres de données. Mais derrière toute cette infrastructure se cache un autre élément qui conditionne de plus en plus ce que l’industrie peut construire depuis un certain temps : la mémoire. La demande a augmenté en même temps que les grands déploiements d’IA, ce qui a fait de son offre un élément de plus en plus controversé. L’ampleur de l’évolution du marché se comprend mieux lorsqu’on examine ce qui se passe déjà avec la production de l’année prochaine.
Un an déjà distribué. Selon DigiTimes, des sources industrielles assurent que Samsung, SK hynix et Micron ont déjà alloué toutes leurs capacités de production de DRAM et HBM pour 2027. On ne parle pas de puces accumulées dans les entrepôts, mais plutôt de la capacité de production prévue pour l’année prochaine, dont les quotas auraient déjà été réservés à l’avance.
DRAM ne signifie pas seulement IA. Il convient de séparer deux concepts qui apparaissent habituellement ensemble. La DRAM est la mémoire de travail que l’on retrouve, avec différentes caractéristiques, dans les serveurs, les ordinateurs et les smartphones ; HBM, quant à lui, est un type de DRAM qui empile plusieurs couches de mémoire pour offrir une bande passante beaucoup plus grande et est particulièrement utilisé avec des GPU et d’autres accélérateurs d’intelligence artificielle. Par conséquent, lorsque nous parlons de cette répartition pour 2027, nous ne faisons pas seulement référence à la mémoire pour les centres de données : la mémoire nécessaire aux produits de consommation que nous utilisons quotidiennement entre également en ligne de compte.
L’IA change la distribution. Le problème n’est pas seulement que les centres de données ont besoin de plus de mémoire, mais aussi que HBM exige une part croissante des ressources de fabrication disponibles. Micron a reconnu que l’augmentation de cette mémoire et sa plus grande consommation de capacité restreignent l’offre de produits DRAM non HBM. TrendForce estime que d’ici fin 2027, HBM pourrait absorber environ 30 % du total des plaquettes DRAM traitées par les trois grands fabricants. Plus l’infrastructure d’IA gagne d’espace, moins il y a de place pour servir d’autres catégories.
Acheter avant fabrication. La pénurie modifie également la manière dont ce composant est commercialisé. DigiTimes souligne que les grands fabricants concluent avec certains clients des contrats d’approvisionnement à long terme allant de trois à cinq ans et que, qu’ils aient ou non un contrat de ce type, les acheteurs acceptent d’avancer des acomptes pour garantir un futur quota. Pour autant, ils n’obtiennent pas toujours tout ce qu’ils demandent : des sources industrielles estiment que les allocations ne couvrent généralement qu’entre 60 et 70 % des montants demandés. Garantir l’approvisionnement commence donc bien avant qu’il ne quitte l’usine.
La priorité est en hausse. Avec une offre qui n’est pas suffisante pour tout le monde, les constructeurs donnent la priorité aux fournisseurs de services cloud et aux entreprises liées à l’IA. La conséquence serait à la baisse : les fabricants de smartphones et de PC pourraient recevoir moins de DRAM en 2027 qu’en 2026.
2027 commence en 2026. La particularité de cette situation ne réside pas seulement dans la pénurie, mais dans le degré d’avancée de la course à l’approvisionnement. Les fabricants et les clients prennent des décisions avec plus d’un an de marge, car l’augmentation de la capacité nécessite de nouvelles usines, salles blanches et équipements qui mettent des mois, voire des années, à entrer en production ; Dans le cas de HBM, il est également nécessaire d’augmenter la capacité de conditionnement avancée. Micron, par exemple, s’attend toujours à ce qu’une partie de ses nouvelles installations commencent à fournir de la capacité courant 2027. Le rapport de l’année prochaine est, dans une large mesure, décidé bien avant qu’il ne quitte l’usine.
Images | Micron
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